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x레이어 | 4L | 소재 | FR-4 |
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민. 성분 사이즈 | 0201 | 구리 두께 | 1oZ |
판 두께 | 1.6mm | 표면 마감 | ENIG |
핀 공간 | 0.2 밀리미터 | 애플리케이션 | 의사소통 |
강조하다 | 1OZ 통신 PCB 조립,ENIG 통신 PCB 조립,ENIG SMT PCB 보드 |
맞춤형 통신 PCB 조립: 고속 통신 장비에 완벽한 매치
13개의 완전 자동 SMT 라인 통신 PCB 조립이란?
통신 PCB 조립은 다음과 같은 통신 장비를 위해 특별히 설계된 인쇄 회로 기판(PCB)의 제조 및 조립을 의미합니다.
- 5G/4G 기지국
- 광섬유 네트워킹 장치
- 위성 통신 시스템
- 라우터, 스위치 및 모뎀
- RF(무선 주파수) 및 마이크로파 시스템
이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 대기 시간 및 가혹한 작동 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성이 필요합니다.
13개의 완전 자동 SMT 라인 통신 PCB의 특징:
1. 고주파 재료
-
- GHz 주파수에서 신호 저하를 최소화하기 위해 저손실 라미네이트(예: Rogers, Teflon 또는 Isola)를 사용합니다.
- 신호 반사를 방지하기 위한 제어 임피던스 트레이스.
2. 다층 및 HDI(고밀도 상호 연결) 설계
-
- 복잡한 라우팅을 위한 8개 이상의 레이어.
- 소형, 고속 설계를 위한 마이크로비아 및 블라인드/매립 비아.
3. RF 및 마이크로파 구성 요소
-
- 안테나, 증폭기, 필터 및 MMIC(모놀리식 마이크로파 IC).
- 전자기 간섭(EMI)을 줄이기 위한 차폐.
4. 열 관리
-
- 고전력 구성 요소의 열을 발산하기 위한 금속 코어 PCB(예: 알루미늄), 방열판 또는 열 비아.
5. 엄격한 규정 준수 표준
-
-
- IPC-A-600, IPC-6012(신뢰성).
- RoHS, REACH(환경 안전).
- FCC, CE, ITU-T(통신 규정).
-
13개의 완전 자동 SMT 라인 통신 PCB의 응용 분야:
- 5G 인프라(Massive MIMO, mmWave 안테나)
- 광 트랜시버(100G/400G 데이터 속도)
- 위성 통신(저궤도(LEO) 시스템)
- IoT 및 스마트 장치(NB-IoT, LTE-M 모듈)
13개의 완전 자동 SMT 라인 기술 매개변수PCB 조립 능력항목
일반 |
|||||
특수 |
SMT |
조립 |
|||
PCB(SMT에 사용) 너비(L* |
및 너비(최소 크기 |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 최대 L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≤800mm, |
W≤460mm |
두께( |
, T<0.8mm두께( |
T)T<0.8mm0.2mm |
|||
3.5mm |
T>2mm |
mm |
T>4.5mm |
||
PCBA 프로토타입 |
O utline |
D |
|||
imension최소 크기 |
0201(0.6mm*0.3mm)01005(0.3mm*0.2mm)2. 200 |
* |
125 |
200 |
|
* |
6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
6.5mm<T≤15mm QFP,SOP,SOJ (다중 핀) |
|||
최소 핀 간격 |
0.4mm |
0.3mm≤Pitch<0.4mm |
|||
CSP/ BGA |
|
최소 볼 간격 |
0.5mm |
||
0.3mm≤Pitch<0.5mm DIP |
조립PCB |
사양 |
길이 |
||
및 너비(L* |
W) 최소 |
L≥50mm , W≥30mmL<50mm 최대 L≤1200mm |
, W≤450mm |
L≥1200mm, |
W≥500mm |
두께( |
T)가장 얇은 |
0.8mmT<0.8mm가장 두꺼운 |
|||
3.5mm |
T>2mm |
* |
원스톱 PCBA 솔루션 |
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PCBA 프로토타입 |
산업 제어 PCBA |
통신 PCBA의료 PCBA |
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- 2. Q
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