고주파 통신 PCB 조립 SMT 표면 장착 프로토타입 보드 FR-4

고주파 저손실 부품 통신 PCB 조립 SMT 설치 서비스

*전기통신 PCB 조립은 뭐죠?

통신 PCB 조립은 통신 장비에 특별히 설계된 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 제조 및 조립을 의미합니다.

• 5G/4G 기지국
• 광섬유 네트워크 장치
• 위성 통신 시스템
• 라우터, 스위치, 모덤
• RF (라디오 주파수) 및 마이크로파 시스템

이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 지연시간 및 혹독한 운영 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성을 요구합니다.

*통신 PCB의 특징:

1고주파 물질

• • 저손실 라미네이트 (예: 로저스, 테플론, 또는 이솔라) 를 사용하여 GHz 주파수에서 신호 저하를 최소화하십시오.
  • 신호 반사를 방지하기 위해 제어된 임피던스 추적

2다층 및 HDI (고밀도 상호 연결) 설계

• • 복잡한 라우팅을 위한 8층 이상의 레이어
  • 마이크로 비아와 콤팩트하고 빠른 설계에 대한 맹인 / 묻힌 비아.

3RF 및 마이크로 웨브 부품

• • 안테나, 증폭기, 필터 및 MMIC (모노리틱 마이크로 웨이브 IC)
  • 전기 자기 간섭 (EMI) 을 줄이기 위한 보호 장치

4.열 관리

• • 금속 핵 PCB (예를 들어 알루미늄) 또는 열 방조기 또는 고전력 부품의 열을 분산시키는 열 통로.

- 네5.엄격한 준수 기준

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (신뢰를 위해)
    • RoHS, REACH (환경 안전)
    • FCC, CE, ITU-T (텔레콤 규정)

*통신 PCB 조립 프로세스 특성

• • 구성 요소: 고주파 저손실 물질 (PTFE 기판과 같이), 고온 내성 칩 (-40°C ~ 125°C) 을 선택하고 RF 구성 요소는 50Ω의 임피던스 매칭이 필요합니다.

  • 제조 정확성: 패치 정확성 ±0.025mm (정상적인 ±0.05mm), 01005 작은 구성 요소를 지원합니다. 레이저 드릴링 + 마이크로 홀 가전화로 고밀도의 배선을 달성합니다.

  • 특수 프로세스:

    • 임피던스 제어: 선/중간 최적화, 차차 선 임피던스 오차 ±10%

    • 전자기 보호: 금속 덮개/전도성 접착제, 전파 간섭을 격리합니다.

    • 열 관리: 히트 싱크 / 알루미늄 기판은 칩 과열을 방지하기 위해 빠르게 열을 전달합니다.

*기술니칼 파라미터

 

*PCBA 단점 솔루션

 

PCBA 프로토타입	산업통상자원 PCBA	통신 PCBA	의료용 PCBA
자동차용 PCBA	소비자 전자 PCBA	LED PCBA	보안 PCBA