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x제품 상세 정보
| 레이어 | 16L | 원료 | FR-4 |
|---|---|---|---|
| 판 두께 | 1.0 밀리미터 | 민. 성분 사이즈 | 0201 |
| 구멍 크기 | 00.1mm | 핀 공간 | 0.2 밀리미터 |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 방법 | SMT / 하락 | 애플리케이션 | IoT 장치 |
| 강조하다 | 통신 SMT 회로 기판,1.0mm SMT 회로 기판,IoT SMT 회로 기판 어셈블리 |
||
제품 설명
IoT 장치를 위한 저전력 소비 고집적 통신 PCB 조립
통신 PCB 조립이란?
통신 PCB 조립은 다음과 같은 통신 장비용으로 특별히 설계된 인쇄 회로 기판(PCB)의 제조 및 조립을 의미합니다.
- 5G/4G 기지국
- 광섬유 네트워킹 장치
- 위성 통신 시스템
- 라우터, 스위치 및 모뎀
- RF(무선 주파수) 및 마이크로파 시스템
이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 대기 시간 및 가혹한 작동 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성이 필요합니다.
통신 PCB의 특징:
1. 고주파 재료
-
- GHz 주파수에서 신호 저하를 최소화하기 위해 저손실 라미네이트(예: Rogers, Teflon 또는 Isola)를 사용합니다.
- 신호 반사를 방지하기 위한 제어 임피던스 트레이스.
2. 다층 및 HDI(고밀도 상호 연결) 설계
-
- 복잡한 라우팅을 위한 8개 이상의 레이어.
- 소형 고속 설계를 위한 마이크로비아 및 블라인드/매립 비아.
3. RF 및 마이크로파 구성 요소
-
- 안테나, 증폭기, 필터 및 MMIC(모놀리식 마이크로파 IC).
- 전자기 간섭(EMI)을 줄이기 위한 차폐.
4. 열 관리
-
- 고전력 구성 요소의 열을 발산하기 위한 금속 코어 PCB(예: 알루미늄), 방열판 또는 열 비아.
5. 엄격한 규정 준수 표준
-
-
- IPC-A-600, IPC-6012(신뢰성).
- RoHS, REACH(환경 안전).
- FCC, CE, ITU-T(통신 규정).
-
기술매개변수 PCB 조립 능력
|
항목 |
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|
일반 |
특수 |
SMT |
|||
|
조립 L*W) |
길이 및 0201(0.6mm*0.3mm) |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
최대L≤800mm |
, |
|
T) |
L ＞ 1200mm가장 두꺼운W＞500mm |
두께(가장 두꺼운가장 얇은 |
|||
|
T＞2mm |
* |
4 |
mm |
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|
산업 제어 PCBA |
SMT 구성 요소 사양 외형 |
치수 |
|||
|
최소 크기0201(0.6mm*0.3mm) |
01005(0.3mm*0.2mm)최대 크기IATF, ISO, IPC, UL 표준 * |
125 |
200 |
* |
|
|
125 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
QFP,SOP,SOJ (다중 핀) 최소 핀 간격 |
|||
|
0.4mm |
0.3mm≤피치＜0.4mm |
CSP/ |
|||
|
BGA
|
최소 볼 간격 |
0.5mm |
0.3mm≤피치＜0.5mm |
||
|
DIP 조립 |
PCB사양 |
길이 |
및 |
||
|
너비( L*W) |
최소 L≥50mm |
, W≥30mm L＜50mm최대 L≤1200mm , W≤450mm |
L≥1200mm |
, W≥500mm |
두께( |
|
T) |
가장 얇은0.8mm |
T＜0.8mm가장 두꺼운3.5mm |
|||
|
T＞2mm |
* |
원스톱 PCBA 솔루션 |
PCBA 프로토타입 |
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|
산업 제어 PCBA |
통신 PCBA |
의료 PCBA자동차 PCBA |
|||
LED PCBA
 |
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|
|
|
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|
|
2.
- 품질 보장: IATF, ISO, IPC, UL 표준 온라인 SPI, AOI, X-Ray 검사
-
- 제품의 합격률은 99.9%에 달합니다.
- 3. 프리미엄
- 서비스:
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