알루미늄 표면 실장 회로 기판 전자 PCB 보드 열 전도성 RF 처리

알루미늄 PCB 열전도 RF 처리 PCBA 통신 PCB 조립

*전기통신 PCB 조립은 뭐죠?

통신 PCB 조립은 통신 장비에 특별히 설계된 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 제조 및 조립을 의미합니다.

• 5G/4G 기지국
• 광섬유 네트워크 장치
• 위성 통신 시스템
• 라우터, 스위치, 모덤
• RF (라디오 주파수) 및 마이크로파 시스템

이러한 PCB는 빠른 데이터 전송, 낮은 지연시간 및 혹독한 운영 환경을 처리하기 위해 고주파 성능, 신호 무결성 및 신뢰성을 요구합니다.

*통신 PCB의 특징:

1고주파 물질

• • 저손실 라미네이트 (예: 로저스, 테플론, 또는 이솔라) 를 사용하여 GHz 주파수에서 신호 저하를 최소화하십시오.
  • 신호 반사를 방지하기 위해 제어된 임피던스 추적

2다층 및 HDI (고밀도 상호 연결) 설계

• • 복잡한 라우팅을 위한 8층 이상의 레이어
  • 마이크로 비아와 콤팩트하고 빠른 설계에 대한 맹인 / 묻힌 비아.

3RF 및 마이크로 웨브 부품

• • 안테나, 증폭기, 필터 및 MMIC (모노리틱 마이크로 웨이브 IC)
  • 전기 자기 간섭 (EMI) 을 줄이기 위한 보호 장치

4.열 관리

• • 금속 핵 PCB (예를 들어 알루미늄) 또는 열 방조기 또는 고전력 부품의 열을 분산시키는 열 통로.

- 네5.엄격한 준수 기준

• • • IPC-A-600, IPC-6012 (신뢰를 위해)
    • RoHS, REACH (환경 안전)
    • FCC, CE, ITU-T (텔레콤 규정)

*통신 PCB 조립 프로세스 특성

• • 부품: 고주파 기판 (PTFE), 고온 저항 칩 (-40°C~125°C), 50Ω 임피던스 매칭.

  • 제조 정확도: 패치 ±0.025mm (정상 ±0.05mm), 레이저 뚫기 + HDI 고밀도 배선.

  • 특수 프로세스: 임피던스 제어 (차선 ±10%), 전자기 보호 (금속 덮개), 열 관리 (알루미늄 기판 열 분산)

*기술니칼 파라미터

 

*PCBA 단점 솔루션

 

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